Heat Pipes f√ľr Smartphones: Fujitsu pr√§sentiert neues K√ľhlersystem f√ľr die kleinen Ger√§te

Redaktion 13. März 2015 0 Kommentar(e)

Den Ausdruck „Heat Pipe“ wird der eine oder andere vermutlich vom PC kennen. Dort sind die R√∂hren daf√ľr verantwortlich, dass die Abw√§rme vom Prozessor weggeleitet wird um dem Chip eine m√∂glichst geringe Temperatur w√§hrend der Laufzeit zu erm√∂glichen. Dieses System k√∂nnte k√ľnftig auch in den Smartphones Einzug halten, denn Fujitsu ist an einer entsprechenden Technik bereits dran.

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Grafikkarten, Laptops und PCs profitieren bereits seit Jahren von der Technik die hinter den Heat Pipes steckt. Da auch in den Smartphones die Abw√§rme des Prozessors und er GPU ein Problem ist, warum sollte man dann nicht die bereits bew√§hrte Technik aus den gro√üen Ger√§ten √ľbernehmen? Diese Frage hat man sich auch bei Fujitsu gestellt und hat getreu diesem Motto ein Konzept entwickelt, mit dem sich die Heat Pipes in die Smartphones integrieren lassen.

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D√ľnn aber gro√ü

Obwohl das gesamte Konstrukt gerade einmal eine Dicke von 1 mm an der dicksten Stelle aufweist, so ist es dennoch noch nicht wirklich f√ľr den Einsatz in den Ger√§ten brauchbar. Der Grund daf√ľr ist, dass die Heat Pipe trotz der enormen D√ľnne eine Fl√§che von 107 x 58 mm einnimmt.

Laut Fujitsu ist dieses System in der Lage eine bis zu f√ľnf Mal bessere K√ľhlung zu gew√§hrleisten als konventionelle Systeme. Nat√ľrlich kommt die K√ľhlung wieder komplett ohne L√ľfter oder irgendwelchen Pumpen aus, was sich sowohl auf die Akkulaufzeit als auch auf die Ger√§uschkulisse, Gewicht und Bauweise der Ger√§te positiv auswirkt.

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Noch lange nicht Marktreif

Es steht vermutlich außer Frage, dass diese Technologie noch ziemlich weit von der Marktreife entfernt ist, allerdings könnte sich Fujitsu mit einer entsprechenden Weiterentwicklung und den dazugehörigen Patenten eine goldene Nase verdienen, sollte es möglich sein die Heat Pipes in die Smartphones zu pferchen.

Quelle: Fujitsu

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