Google hat zusammen mit Motorola bekanntlich an einem modularen Smartphone geforscht. Als das Mobilfunkunternehmen an Lenovo verkauft wurde, hat sich Google diese Sparte allerdings behalten. Die entsprechenden Geräte bzw. Bausätze sollen nach neuesten Informationen nächstes Jahr ab 50 US-Dollar zu haben sein.
Nächstes Jahr soll es schon so weit sein und Project Ara wird auf den Markt kommen. (Bild: Motorola)
Das modulare Smartphone, oder auch Project Ara, wird von der “Advanced Technology and Projects”-Gruppe – kurz ATAP – entwickelt. Der erste Prototyp soll schon in den nächsten Wochen fertig gestellt werden, Serienreif wird das Projekt aber frühestens in einem Jahr sein.
Das Prinzip des Geräts ist spannend: Über diverse Bausteine kannst du dein Smartphone deinen Ansprüchen entsprechend konfigurieren. Willst du zum Beispiel möglichst lange erreichbar sein, dann kannst du dir einen etwas schwächeren Prozessor gepaart mit einem Riesen-Akku einbauen. Solltest du allerdings wandern gehen oder Sightseeing machen, dann kannst du dein Gerät mittels des passenden Bausteins mit einer Spitzen-Kamera ausstatten.
In einem Gespräch mit “Time” hat Project Ara-Chef Paul Eremenko erklärt, dass das modulare Smartphone ab dem ersten Quartal 2015 ab 50 US-Dollar erhältlich sein wird. Es soll drei verschiedene Größen geben: Mini, Medium oder Jumbo. Diese reichen von kleinen Geräten bis hin zur Phablet-Größe. Hierbei handelt es sich allerdings nur um die Basis-Version, welche nur mit einem WLAN-Modul ausgestattet ist. Über diverse Module können sich die Nutzer dann auch Telefonie bzw. SMS aufs Gerät holen.
Diese Module sollen von großen Herstellern entwickelt und verkauft werden. Allerdings sollen auch Nutzer selbst die Möglichkeit haben, ihre Ideen umzusetzen. So soll zum Beispiel das Cover nach eigenem Ermessen gestaltet und über 3D-Drucker verwirklicht werden können. Das erinnert an die Zeiten von Feature-Phones aus dem Hause Nokia. Die Basis hat allerdings Google selbst in der Hand und kann somit den Entwicklern beispielsweise diverse Auflagen aufzwingen.
Obwohl die Basisplatine mit Modulen ausgestattet werden muss, wird das Gerät nicht dicker werden als 10 Millimeter. Zwar sind Smartphones derzeit bei zirka 7-8 Millimeter angesiedelt, wenn man aber die Anpassbarkeit bedenkt, ist die Dicke durchaus vertretbar. Damit die Module nicht von der Platine herunterfallen, hat sich ATAP auch eine spezielle Form der Sicherung überlegt. Diese erlaubt es, dass die Module sogar dann haften bleiben, auch wenn das Gerät zum Beispiel auf den Boden fällt. Über eine App soll der Sicherungsmechanismus für die einzelnen Module deaktivierbar sein, damit man diese Tauschen kann.
Wir sind auf jeden Fall schon gespannt auf das fertige Produkt und wie gut das Ganze funktionieren wird. Was haltet ihr von Project Ara? Teilt uns eure Meinung in den Kommentaren mit.
Quelle: Time
