Intels neuer 3D-Speicher ist 1.000 mal schneller als moderne Speichermedien

Redaktion 29. Juli 2015 0 Kommentar(e)

Intel und Micron verkĂŒnden die Speicher-Revolution: Ihr neuer Speicher auf Basis der selbst entwickelten 3D XPoint-Technologie soll bis zu 1.000 Mal schneller als herkömmlicher NAND-Speicher sein. Der neue Wunder-Speicher soll unter anderem schnellere Datenanalysen ermöglichen, das Tracking von Krankheiten beschleunigen und ein eindrucksvolles 8K-Gaming möglich machen.

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3D XPoint Wafer Close-Up

Ein Wafer auf Basis der innovativen 3D Xpoint-Technologie. (Bild: Intel)

„Dieser nicht flĂŒchtige Speicher“, so die Pressemitteilung, „revolutioniert jedes GerĂ€t, jede Anwendung und jeden Service, der vom schnellen Zugriff auf große Datenmengen profitiert“. Es sind große Worte, die Intel und Micron hier schwingen. Doch die beiden Halbleiterhersteller haben nach eigenen Angaben die erste neue Speichergattung seit der EinfĂŒhrung von NAND-Flash im Jahr 1989 geschaffen.

Die Forschung an der 3D XPoint-Technik, die Basis des neuen Speichers ist, soll mehr als 10 Jahre gedauert haben. Geheimnis der innovativen Technologie sind die Leiterbahnen, die laut Intel wie ein „dreidimensionales Schachbrett“ angeordnet sind. Damit lassen sich unter anderem auch einzelne Speicherzellen individuell ansteuern. Zudem kommt die Technik ohne klassische Transistoren aus. Das Ergebnis sind deutlich schnellere Lese/Schreibgeschwindigkeiten und eine höhere Dichte. Im Vergleich zu NAND-Speicher könne die Geschwindigkeit um den Faktor 1.000 erhöht werden, preist Intel die neue Technik an. Außerdem weise die neue Speichertechnologie eine bis zu zehnmal höhere Dichte als herkömmlicher Speicher auf.

„Die Industrie sucht bereits seit Jahrzehnten nach Wegen, um die Verzögerung zwischen dem Prozessor und den Daten zu reduzieren und damit Analysen zu beschleunigen“, wird Intels Senior Vice President Rob Crooke zitiert. Der neue Speicher soll genau das ermöglichen und hohe Leistung, lange Lebensdauer und eine hohe SpeicherkapazitĂ€t zu einem erschwinglichen Preis ermöglichen.

ZunÀchst wohl im Unternehmensmarkt

Derzeit ist noch offen, wann die Massenproduktion von Speicherchips auf Basis der neuen 3D XPoint-Technik beginnt. Erste Muster der Technologie werden Intel zufolge im Laufe des Jahres veröffentlicht. Wahrscheinlich ist, dass die neue Technik zuerst in großen Serverfarmen beziehungsweise im Unternehmensmarkt zum Einsatz kommt und erst anschließend im Endkundenmarkt fĂŒr Laptops, Tablets und Smartphones zu finden sein wird.

Quelle: Intel (via WinFuture)

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