Den Ausdruck “Heat Pipe” wird der eine oder andere vermutlich vom PC kennen. Dort sind die Röhren dafür verantwortlich, dass die Abwärme vom Prozessor weggeleitet wird um dem Chip eine möglichst geringe Temperatur während der Laufzeit zu ermöglichen. Dieses System könnte künftig auch in den Smartphones Einzug halten, denn Fujitsu ist an einer entsprechenden Technik bereits dran.
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Grafikkarten, Laptops und PCs profitieren bereits seit Jahren von der Technik die hinter den Heat Pipes steckt. Da auch in den Smartphones die Abwärme des Prozessors und er GPU ein Problem ist, warum sollte man dann nicht die bereits bewährte Technik aus den großen Geräten übernehmen? Diese Frage hat man sich auch bei Fujitsu gestellt und hat getreu diesem Motto ein Konzept entwickelt, mit dem sich die Heat Pipes in die Smartphones integrieren lassen.
Dünn aber groß
Obwohl das gesamte Konstrukt gerade einmal eine Dicke von 1 mm an der dicksten Stelle aufweist, so ist es dennoch noch nicht wirklich für den Einsatz in den Geräten brauchbar. Der Grund dafür ist, dass die Heat Pipe trotz der enormen Dünne eine Fläche von 107 x 58 mm einnimmt.
Laut Fujitsu ist dieses System in der Lage eine bis zu fünf Mal bessere Kühlung zu gewährleisten als konventionelle Systeme. Natürlich kommt die Kühlung wieder komplett ohne Lüfter oder irgendwelchen Pumpen aus, was sich sowohl auf die Akkulaufzeit als auch auf die Geräuschkulisse, Gewicht und Bauweise der Geräte positiv auswirkt.
Noch lange nicht Marktreif
Es steht vermutlich außer Frage, dass diese Technologie noch ziemlich weit von der Marktreife entfernt ist, allerdings könnte sich Fujitsu mit einer entsprechenden Weiterentwicklung und den dazugehörigen Patenten eine goldene Nase verdienen, sollte es möglich sein die Heat Pipes in die Smartphones zu pferchen.
Quelle: Fujitsu
