ARM hat im Rahmen der Computex neue CPU-Architekturen und eine neue Grafikeinheit vorgestellt. Mit den neuen Bauteilen soll die künftige Generation an High End-Smartphones ausgestattet werden. Ab wann die Prozessoren verbaut werden, ist aber noch nicht klar – nächstes Jahr erscheint als realistisch.
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Die neue ARM Cortex A73-Bauweise ermöglicht noch leistungsfähigere Prozessoren, Leistung und Energieeffizienz sollen deutlich gesteigert werden. Außerdem schrumpfen die CPUs weiter, gefertigt wird künftig im 10-Nanometer-Verfahren. Die Taktung liegt bei bis zu 2,8 GHz pro Kern, insgesamt soll die Leistung ums Doppelte ansteigen – verglichen mit der Generation aus dem Vorjahr.
Mit der Mali-G71 wurde zudem eine neue Grafikeinheit vorgestellt. Damit sollen auch Virtual Reality-Anwendungsszenarien kein Problem mehr sein. Die Hersteller können die Kerne wie gewohnt wieder in Paketen kombinieren, bis zu 32 Kerne sollen möglich sein. Mit Samsung, Huawei und MediaTek haben bereits einige namhafte Hersteller Interesse bekundet. Gut möglich also, dass bereits das Samsung Galaxy S8 oder die neuen Flaggschiffe der anderen Hersteller mit Chips basierend auf der neuen Architektur auf den Markt kommen.
