Das Huawei Ascend P8 dreht mal wieder eine Runde durch die Gerüchteküche: Es gibt neue, natürlich noch unbestätigte, aber dennoch interessante Angaben zu Ausstattung, Verfügbarkeit und Preis. Wir fassen die Neuigkeiten für euch zusammen.
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Durfte man bislang noch auf eine Präsentation des neuen Huawei-Flaggschiffs im Rahmen des MWC in Barcelona hoffen, zerschlagen sich derartige Erwartungen mittlerweile immer mehr: Ein neuer Webeintrag auf Weibo zeigt nun einen möglichen Vorstellungstermin, dieser ist aber erst für den 15. April angesetzt.
Das ist durchaus überraschend, ging man in Expertenkreisen doch von einer Vorstellung zu Beginn des Jahres aus, die CES war ebenso im Gespräch wie der MWC. Unabhängig vom Vorstellungszeitpunkt wird das P8 aber auf jeden Fall spannend: Das Gehäuse soll laut dem Weibo-Post aus Zirkonoxid-Porzellan gefertigt werden, das doppellagige Displayglas soll in etwa die Festigkeit eines Gorilla Glass 3 bieten. Dazu sorgt ein Kirin 930-Prozessor für ordentlich Power, der SoC ist der erste nach 16nm-Prozess gefertigte.
Der Akku ist mit 2600 mAh vergleichsweise unspektakulär, mit einer Dicke von lediglich sechs Millimetern soll das Ascend P8 aber zu den dünnsten Geräten am Markt gehören. Die restlichen, bereits länger bekannten technischen Daten: 5,2 Zoll-Display (Full HD, 1920 x 1080 Pixel), 3 GB RAM, 13 MP-Kamera auf der Rückseite.
Der Preis soll im erschwinglichen Bereich liegen, 480 US-Dollar soll Huawei für das Teil verlangen. Gewissheit zu sämtlichen Leaks und Gerüchten werden wir mittlerweile wohl erst im April bekommen – wir informieren euch natürlich umgehend, sobald wir Neuigkeiten in Erfahrung bringen.
Quelle: GizmoChina, via Phonarena
