Huawei Ascend P8: Neues Flaggschiff soll mit Metallkleid und HiSilicon Kirin 930 Octa Core-SoC kommen

Redaktion 28. December 2014 0 Kommentar(e)

Ein schickes Metallkleid, die Kraft der acht Kerne und eine relativ frühe Vorstellung: Das Huawei Ascend P8 könnte 2015 der Konkurrenz in der Mittelklasse davoneilen. Vom Nachfolgemodell des Ascend P7 wurden jetzt die ersten Bilder des Gehäuses gesichtet. 

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In unserem Test des Ascend P7 machte Huaweis 2014er eine sehr gute Figur. Mit 36 von 40 möglichen Punkten ergatterte das P7 – Stand Dezember 2014 – aufgrund seines edlen Gehäuses in Verbindung mit einem relativ günstigen Preis, direkt Platz 10 der besten Smartphones. Kann das Ascend P8 am Erfolg des Vorgängers anknüpfen?

Auf der französischen Webseite Nowhereelse.fr sind jetzt die ersten Bilder aufgetaucht, die angeblich das schicke Metallgehäuse des Ascend P8 zeigen sollen. Gut zu erkennen sind die Aussparungen auf der Rückseite für Kamera und Blitz, sowie zwei seitliche Einschubmöglichkeiten. Hier dürfte es sich wohl um Slots für die SIM-Karte beziehungsweise microSD-Karte handeln. Den Informationen von Nowhereelse.fr zufolge soll das Ascend P8 ein 5,2 Zoll in der Diagonale messendes Display besitzen. Damit würde das Gerät um 0,2 Zoll anwachsen, da das Ascend P7 einen Bildschirm an Bord hatte, der noch 5 Zoll in der Diagonale maß. Diese Angaben sind aber mit etwas Skepsis zu bedienen, da das Gehäuse auf den Bildern einen recht großen Eindruck macht und man es eher einem Smartphone zuordnen würde, das mindestens ein Display mit 5,5 Zoll in der Diagonalen – wenn nicht gar mehr – mitbringt. Hier wird man schauen müssen, was sich am Ende als korrekt herausstellt.

Auch zur technischen Ausstattung kann Nowhereelse.fr mit einigen Informationen dienen. So soll das Display des Ascend P8 eine Full HD-Auflösung von 1.920 x 1.080 Pixeln besitzen. Befeuert wird der schicke Chinese angeblich vom HiSilicon Kirin 930-SoC. Dieser Prozessor bringt gleich acht Kerne mit, einmal einen Quad Core-SoC mit A53-Kernen sowie einen Vierkerner mit A57-Kernen, und basiert auf einem 16-nm-Verfahren.

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Vorstellung auf der CES oder dem MWC

Huawei soll das Ascend P8 entweder auf der CES Anfang Januar in Las Vegas oder im März auf dem MWC in Barcelona vorstellen, hier ist sich die Quelle nicht ganz sicher. Das wäre deutlich früher als erwartet, denn das Ascend P7 erblickte erst im Mai 2014 das Licht der Welt. Hier dürfte es interessant zu sehen sein, ob sich Huawei aufgrund des zeitlichen Vorsprungs etwas von der Konkurrenz wird absetzen können. Wir bleiben natürlich am Ball und halten euch auf dem Laufenden, sobald es neue Informationen gibt.

Wie findet ihr die Bilder? Könnte ich euch Huawei mit dem schicken Metallgehäuse zum Kauf verlocken? 

Quelle: Nowhereelse.fr (via GSMarena, Notebookcheck)

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